英飞凌发布了新封装的XHP3柔性IGBT模块，以实现可扩展设计，可靠性和最高功率密度。由于其并行设计，可伸缩性得到了改善。IGBT模块提供对称设计且杂散电感低，可显着改善开关性能。这就是XHP3平台为苛刻的应用提供解决方案的原因，例如牵引和商用，建筑和农用车辆以及中压驱动器。
所述XHP3 IGBT模块设有140毫米长，100mm的宽度和40mm的高度紧凑的外形。它还具有新的大功率平台，具有半桥拓扑结构，阻断电压为3.3 kV，标称电流为450A。英飞凌还发布了两种不同的隔离等级：6 kV（FF450R33T3E3）和10.4 kV（FF450R33T3E3_B5）隔离，分别。超声波焊接端子和氮化铝基板以及铝碳化硅基板可实现最高水平的可靠性和鲁棒性。
系统设计人员现在可以通过并行所需数量的XHP 3模块来轻松调整所需的功率水平。为了便于扩展，还提供了预组合的设备，这些设备具有一组匹配的静态和动态参数。使用这些分组的模块，在并行安装多达八个XHP 3设备时，不再需要降额。
XHP3 3.3 kV IGBT模块的样品已经提供，现在可以在Infineon网站上订购。