随着LoRa技术将远程无线连接与低功耗性能相结合，扩展了物联网的范围。为了加快基于LoRa的连接解决方案的开发，Microchip推出了高度集成的LoRa封装系统（SiP）系列，以及一个超低功耗32位微控制器，低于GHz的RF LoRa收发器和软件堆栈。该 SAM R34 / 35 SiP中 配备了经过认证的参考设计和验证的互操作性与主要LoRaWAN网关和网络提供商，显著简化了硬件，软件和支持的整个发展过程。这些设备还可以在睡眠模式下降低功耗，从而进一步延长了远程物联网节点的电池寿命。
大多数LoRa终端设备会长时间处于睡眠模式，仅偶尔唤醒以传输小数据包。 SAM R34器件由基于超低功耗SAM L21Arm®Cortex®-M0+的MCU驱动，可提供低至790 nA的睡眠模式，从而大大降低了功耗并延长了最终应用的电池寿命。 SAM R34 / 35系列高度集成在紧凑的6 x 6 mm封装中，非常适合需要小尺寸设计和多年电池寿命的各种远程，低功耗IoT应用。
除了超低功耗外，简化的开发流程还意味着开发人员可以通过将其应用程序代码与Microchip的LoRaWAN堆栈相结合来加快设计速度，并通过Atmel Studio支持的ATSAMR34-XPRO开发板（DM320111）快速原型开发。 7软件开发套件（SDK）。该开发板已获得联邦通信委员会（FCC），加拿大工业部（IC）和无线电设备指令（RED）的认证，使开发人员有信心他们的设计将满足各个地区的政府要求。
LoRa技术旨在使低功耗应用程序能够使用LoRaWAN开放协议在比Zigbee，Wi-Fi和蓝牙更长的范围内进行通信。LoRaWAN非常适合智能城市，农业监控和供应链跟踪等一系列应用，可创建可在城市和农村环境中运行的灵活物联网网络。根据LoRa联盟的数据，在过去12个月中，LoRaWAN运营商的数量已从40个增加到80个，翻了一番，有100多个国家积极开发LoRaWAN网络。
定价与供货
Microchip的SAM R34 / 35 LoRa系列有6种器件型号可供选择，使开发人员可以灵活地为其最终应用选择最佳的存储器和外设组合。SAM R34器件采用64引线TFBGA封装，以10,000颗为采购单位，每片起价为3.76美元。SAM R35器件不带USB接口，每10,000片的批量单价为3.66美元。