意法半导体（STMicroelectronics）的STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER™IGBT经过优化，可在软开关电路中实现最佳导通和开关性能，从而提高了16kHz-60kHz开关频率范围内谐振转换器的能效。
扩展了意法半导体的沟槽开关（TFS）IGBT，以用于软开关应用，其中还包括用于电源，焊接和太阳能转换器的HB和HB2系列，新的IH系列器件针对半桥电路进行了微调电磁炉等电器和其他软开关应用。产品设计人员现在可以选择这些IGBT，以达到更高的额定能量。
STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF分别额定为40A和50A，可为高达4kW的应用供电。这些先进的IGBT具有1.5V的低饱和电压（V CE（sat））（通常在标称电流下）和低压降续流共封装二极管，具有出色的传导性能和仅0.19mJ的低关断损耗（典型值）在40A STGWA40IH65DF中。
IH系列IGBT 的额定最高结温为175°C，并且具有低热阻和正温度系数V CE（sat）的特性 ，从而提高了可靠性。
STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF IGBT现在采用TO-247长引脚功率封装。ST即将以TO-247长引线和TO-220封装增加20A和30A变体