Vishay Intertechnology,Inc.推出了ThermaWickTHJP系列表面贴装热跳线芯片,该芯片采用具有170 W / m°K高导热率的氮化铝基板,可将连接的组件的温度降低25%。这种温度降低有助于设计人员提高这些设备的功率处理能力或在现有工作条件下延长其使用寿命,同时保持每个组件的电气隔离。
借助Vishay Dale Thin Flim设备,设计人员可以通过提供一条通向接地层或公共散热器的导热路径,将热量从电气隔离的组件传递出去。可以保护相邻设备免受热负荷,从而提高设备的可靠性。
THJP系列具有低至0.07pF的低电容,因此是高频和热梯形应用的绝佳选择,它还可用于电源和转换器,RF放大器,合成器,引脚和激光二极管以及用于AMS,工业和电信应用。有关THJP系列的更多详细信息,请访问Vishay Intertechnology,Inc.的官方网站。