意法半导体（ST）发布了其高度集成的移动安全解决方案 ST54J ，这是一种包含NFC（近场通信）控制器，安全元件和eSIM的片上系统（SoC）。SoC提供了用于移动和IoT设备的性能增强集成，以及ST的软件合作伙伴生态系统的附加优势，可在移动支付和电子客票交易中提供更顺畅的用户体验，并提供更方便的远程移动供应以支持多种运营商订阅。
STMicroelectronics安全微控制器部门市场总监Laurent Degauque表示： “由于移动设备在不断缩小的PCB尺寸中需要更高的安全性和连接性，因此ST54J将帮助设计人员简化组装并降低材料清单成本 。 “ ST已建立的第三方软件合作伙伴生态系统提供对eSIM和eSE解决方案的访问权，这些解决方案不仅可通过EMVCo和GSMA-SAS认证，还经过了互操作性测试，并已获得全球众多移动网络运营商（MNO），自定义配置文件和应用程序提供商的验证 。”
ST54J通过消除安全元件与NFC控制器之间的性能限制片外数据交换，确保了比离散芯片组更快的非接触式交互。此外，更快的，国家的最先进的芯为每个功能进一步加速与移动终端和增强通过支持全球范围内使用的安全元件的加密协议，包括FeliCa的漫游非接触式交易® 和MIFARE ®。
封装和设计的灵活性来自将三个关键功能集成到单个芯片上所节省的空间。此外，ST使用其NFC增强技术来增强NFC控制器的性能，使其能够与小尺寸天线建立牢固的非接触式连接，从而使设计人员能够更加自由地管理设备内部空间并最小化新智能手机的厚度几代人。
意法半导体通过NFC固件和GlobalPlatform V2.3安全元素操作系统向客户提供ST54J，该操作系统提供一流的加密性能和最佳的eSIM互操作性。该操作系统还允许灵活的配置来支持纯eSE或组合功能。此外，作为首家获得GSMA认证的芯片制造商，它可以将用于移动设备和已连接的IoT设备的eSIM个性化到WLCSP封装上，ST可以缩小供应链并加快向制造商的交付。
ST54J的样品仅供合格客户使用。请联系您的ST销售办事处以获取价格选项和样品申请。