意法半导体 已经向STM32WLE5无线片上系统（SoC）产品组合中添加了QFN48封装，从而为广泛的工业无线应用带来了该器件的广泛功能集成，电源效率和多调制灵活性。
STM32WLE5结合了意法半导体的STM32L4超低功耗微控制器技术和经过优化的Semtech SX126x Sub-GHz无线电IP，可以满足全球各地的无线电设备法规要求。其独特的单晶硅管芯集成有助于节省物料清单（BOM）成本，并简化用于计量，城市管理，农业，零售，物流，智能建筑和环境管理的互联智能设备的设计。意法半导体对工业产品的10年滚动使用寿命保证可确保长期可用性。
凭借其低功耗和小占位面积，STM32WLE5为新兴的IoT市场提供了节能，紧凑和轻巧的新产品。现在，新的7mm x 7mm QFN48封装选项使其适合于简化的两层板设计，从而进一步简化了制造并降低了BOM成本。
STM32WLE5支持多种RF调制方案，包括LoRa扩频调制以及（G）FSK，（G）MSK和BPSK等各种Sub-GHz远程协议（包括专有协议）使用的协议。用户可以应用他们期望的协议栈中的灵活性，在内部是否生成，外部来源的，或选择从现成的，货架等软件LoRaWAN ® 和WM总线栈是可从ST和授权的合作伙伴。
意法半导体已经设计了集成的射频平台，以解决全球市场的问题，同时提高性能并简化制造。其功能包括双重低功率（14dBm）和高功率（22dBm）发射器模式，具有从150MHz到960MHz的高度线性性能，跨越低于1GHz的未许可频率范围，从而确保了与全球所有市场的RF法规的技术兼容性。低至-148dBm的灵敏度有助于最大化RF范围。仅需一个晶体即可同步高速外部（HSE）时钟和无线电，从而进一步节省BOM。
新的QFN48封装扩展了STM32WLE5产品组合，其中还包括5mm x 5mm BGA73的器件。每个封装提供三种不同的闪存密度选项，提供64KB，128KB或256KB的选择，并且所有器件均具有很大一部分用户可分配的GPIO。所有功能均采用ST的超低功耗微控制器技术，包括动态电压缩放和专有的自适应实时ART Accelerator™，该技术允许从Flash零等待执行。
包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48器件在内的STM32WLE5 SoC现已投入生产。请联系您当地的ST办公室以获取价格信息和样品申请。