MACOM和意法半导体（STMicrocontrollers） 今天宣布通过加速GaN-on-Silicon技术来扩展对领先的5G技术的支持。他们宣布扩大意法半导体工厂的150mm硅上GaN的生产能力，并根据需要增加200mm的生产能力。考虑到主要的基站OEM厂商，它还将为全球5G电信业务提供服务。MACOM和ST之间的这项广泛的硅上GaN技术协议于2018年初宣布。
预计随着5G网络的全球推广，射频功率产品的需求将逐渐向大规模MIMO（m-MIMO）天线配置发展。根据MACOM的说法，所需功率放大器的数量将增加32倍至64倍。还指出，在5年的5G基础设施投资周期中，每个放大器的成本将降低10倍至20倍，美元含量减少三倍。意法半导体（ST）借助硅上的射频氮化镓技术不断向前发展，这将帮助OEM厂商构建新一代的高性能5G网络。
在这两家公司的共同投资下，预计将为全球网络扩展的85％提供服务。此外，由于硅基氮化镓提供了必要的射频性能，规模和商业成本结构，使5G成为现实，因此联合投资将释放行业瓶颈并满足5G扩展的需求。