STMicroelectronics推出了高速图像传感器，该传感器在运动或需要近红外照明时使用全局快门捕获无失真的图像。新的传感器即 VD55G0 640×600像素和 VD56G3 分别与1.5兆像素（1124 X 1364）测量2.6毫米X2.5毫米和3.6毫米X4.3毫米。这使其成为市场上最小的传感器。
最近推出的传感器适用于多种应用，例如增强和虚拟现实（AR / VR），同时定位和映射（SLAM）以及3D扫描。这些传感器基于ST的第三代先进像素技术，有望提高性能，尺寸和系统集成度。在所有波长下，特别是近红外，诸如低像素间像素串扰之类的功能可确保出色的图像清晰度。此外，传感器同时保存每个帧中的所有像素数据。
深度沟槽隔离（DTI）是意法半导体（ST）的先进像素技术，可实现2.61μmx2.61μm的超小像素，在单个芯片层中结合了低寄生光敏度（PLS），高量子效率（QE）和低串扰。此外，ST方法使背面照明（BSI）芯片上的像素变小，从而节省了光学传感器和底部芯片上相关信号处理电路的垂直堆叠空间，从而实现了非常小的传感器尺寸并嵌入了一个更多的关键功能，例如全自动光学流程模块等。
该公司表示，这些新型传感器是计算机视觉应用程序的一大进步，将使设计人员能够创建智能的，自主的工业和消费类设备。样品将被运送给主要客户，您可以与ST销售办事处联系，以了解价格和提出样品要求。