三星的圆角增强型芯片级封装（FEC）LED产品线LM101B，LH181B和LH231B达到了业界最高的光效率。
在早期阶段，由于CSP（芯片级封装）LED的效率水平低于常规LED封装，因此尚未得到广泛使用。新升级的LED适用于大多数主流LED照明环境，筒灯，聚光灯，高棚灯和路灯应用。
三星电子LED业务团队副总裁Yoonjoon Choi表示：“自2014年将CSP技术引入行业以来，我们付出了巨大的努力来提高我们每个CSP LED的性能水平和设计灵活性。“三星将继续增强其在CSP技术方面的竞争优势，使全球范围内的照明设备设计都具有卓越的性能，可靠性和成本优势，”
新升级的FEC LED基于三星的新CSP技术，该技术在芯片侧面周围构建TiO2（二氧化钛）壁，以将光输出向外引导。该技术为设计人员提供了更高的灵活性，还减少了相邻封装之间的串扰。
LM101B中功率CSP的效率提高了205lm / W（65mA，CRI 80 +，5000K），在1W级中功率CSP LED中是最高的。这最适合于可以在小照明表面区域内密集放置封装的聚光灯应用。
2W级的LH181B提供190lm / w（350mA，CRI 70 +，5000K），这也是同类产品中最高的。它的最大电流为1.4A，非常适合大功率照明设备。而且，5W级的LH231B提供70lm / W（700mA，CRI 70 +，5000K），这是5W级的业界最高效率。
