Microchip发布了适用于CPU和其他以计算为中心的SoC的新型SMC 1000 8x25G串行存储器控制器与DDR4相比，在相同封装尺寸内可利用并行连接DRAM的四倍的存储通道。新的串行存储器控制器将消除下一代CPU的主要障碍，后者需要增加数量的存储器通道来提供更多的存储器带宽。新的SMC 1000 8x25G串行存储器控制器功能以极低的延迟为这些计算密集型平台提供了更高的存储器带宽和媒体独立性。 SMC 1000 8x25G充分利用了CPU中处理内核数量的增加，因此每个处理内核可用的平均内存带宽有所减少。这是因为CPU和SoC设备无法扩展单个芯片上并行DDR接口的数量，无法满足不断增长的内核数量的需求。
可以使用兼容8位开放式存储器接口（OMI）的25 Gbps通道将S MC 1000 8x25G串行存储器控制器与CPU接口，并且可以通过72位DDR4 3200接口将其桥接到存储器。这样可以显着减少每个DDR4内存通道所需的主机CPU或SoC引脚数量，从而允许更多的内存通道并增加可用的内存带宽。该产品采用创新的低延迟设计，这使得使用该产品的存储系统具有与同类LRDIMM产品几乎相同的带宽和延迟性能。与使用RCD缓冲区和单独的数据缓冲区的LRDIMM相比，SMC 1000 8x25G将数据和地址集成到一个统一的芯片中。
SMC 1000 8x25G包含一个片上处理器，该处理器执行控制路径和监视功能，例如温度监视，初始化和诊断。此外，该设备还支持连接的DRAM存储器的制造测试操作。该设备可以成为各种OMI存储器应用的基础构件，其中包括差分双列直插存储模块（DDIMM）应用，例如容量从16 GB到128 GB的标准高度1U DDIMM和容量超过2GB的双高度2U DDIMM 256 GB。
SMC 1000 8x25G的规格：
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OMI接口 |
1x8、1x4支持 OIF-28G-MR 高达25.6 Gbps的链接速率 动态低功耗模式 |
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DDR4内存接口 |
x72位DDR4-3200、2933或2666 MT / s内存支持 最多支持4个等级 最多支持16 GBit存储设备 3D堆叠内存支持 |
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持久内存支持 |
支持NVDIMM-N模块 |
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支持NVDIMM-N模块 |
智能固件 开源固件 板载处理器提供DDR / OMI初始化以及带内 温度和错误监控 ChipLink GUI |
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安全与数据保护 |
硬件信任根，安全启动和安全更新 单符号校正/双符号检测ECC 自动纠正错误的内存清理 |
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外围设备支持 |
支持SPI，I²C，GPIO，UART和JTAG / EJTAG |
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小包装，低功耗 |
功率优化 17毫米x 17毫米包装 |
为了进行开发，Microchip还为SMC 1000提供了设计工具和ChipLink诊断工具，这些工具通过直观的GUI提供了广泛的调试，诊断，配置和分析工具。这将支持客户构建符合OMI标准的系统。
SMC 1000 8x25G的样品现已上市，可通过联系Microchip销售代表进行订购。