在两家跨国公司宣布技术合作之后，意法半导体和USound推出了“首款先进的硅微型扬声器”，将在CES 2018上进行演示。这些扬声器的尺寸预计将是世界上最薄的，重量更轻与先前发明的扬声器相比，具有更低的散热和更低的功耗。
易于操作且更舒适，还可以用于不同的可穿戴技术，例如耳机，耳机和VR头饰。借助扬声器中的MEMS（微机电系统）的发展，设计人员将能够利用3D声音等最佳功能将音频子系统小型化。 Yole Development的分析师目前估计整个微型扬声器市场为87亿美元。不仅在移动应用程序中，它还可以在可听见的电子产品中使用，包括家庭影院，媒体播放器和IoT（物联网）设备。
STMicroelectronics MEMS微型执行器部门副总裁兼总经理Anton Hofmeister表示：“这个成功的项目结合了USound的设计才能和ST在MEMS专业技术和工艺上的广泛投资，包括我们先进的薄膜压电技术PeTra（压电传感器）。” “通过利用压电驱动的优势，提供一种更高度微型化，高效和性能更好的解决方案，我们共同赢得了将MEMS微型扬声器商业化的竞争。”
USound首席执行官Ferruccio Bottoni表示：“意法半导体提供了生产专业知识和制造力量，以实现我们最初的理念，即为步伐领先的先进产品做好准备，为消费市场提供机会。” “这些微型扬声器现在准备改变音频和可听产品的设计，并为开发创新的音频功能开辟了新的机会。”
扬声器的主要工作是基于PεTra薄膜压电技术，该压电致动器响应模拟音频信号而偏转，USound公司也为其设计申请了专利。扬声器完全在硅上设计，因此大容量时更简单，更可靠，更经济。
USound将在CES 2018期间向ST的私人套房中的受邀嘉宾展示带有AV / VR眼镜的原型，该眼镜在其侧面装有多个微型扬声器。