意法半导体（STMicroelectronics） 与Virscient合作，后者提供硬件和软件开发服务，并为使用ST的Telemaco3P安全远程信息处理和连接处理器构建汽车解决方案的客户提供支持。
Virscient在ST模块化远程信息处理平台（MTP）的基础上，为ST客户开发和交付先进的汽车应用提供支持。 MTP是一个综合开发和演示平台，结合了意法半导体的Telemaco3P远程信息处理和连接微处理器。 MTP可以实现智能驾驶应用程序的快速原型开发和开发，包括与后端服务器，道路基础设施和其他车辆的车辆连接。 Virscient对无线连接技术和协议有深入的了解，这些技术和协议非常适合构建依赖GNSS（精确定位），LTE /蜂窝调制解调器，V2X技术，Wi-Fi，蓝牙和低功耗蓝牙等技术的联网汽车系统。
所述Telemaco3P包含具有嵌入的硬件安全模块（HSM），一个独立的ARM Cortex-M3子系统，和一组丰富的连接接口双ARM®Cortex®-A7处理器。 Telemaco3P的核心是安全性，并且在硬件和软件配置上都具有相当大的灵活性，从而为在车辆环境中进行连接提供了一个出色的平台。
“我们选择与Virscient合作进行基于Telemaco3P的设计，因为他们在嵌入式系统和无线技术开发方面的专业知识各不相同，并且在帮助客户将连接产品从概念推向市场方面拥有可靠的往绩，” Philippe Prats表示。意法半导体汽车和分立产品的EMEA市场和应用。 “ Telemaco3P平台使我们的客户能够提供汽车远程信息处理的新类别和产品。通过与Virscient合作，我们使这项令人兴奋的技术可供更广泛的创新公司使用。”
Virscient首席执行官Murray Pearson博士在评论合作时说：“我们很高兴与意法半导体（ST）合作，使更多公司能够使用Telemaco3P设备提供创新的和市场领先的平台。”
“ ST和Telemaco3P正在为车载远程信息处理制定处理器和连接解决方案的安全标准。通过利用Virscient的硬件和软件开发能力以及我们在嵌入式无线和连接技术方面的丰富经验，Telemaco3P客户可以不断开拓创新，并将产品推向市场。市场比以往更快。”