意法半导体还增加了四个新的设备，即 250V STSPIN32F0251和STSPIN32F0252，以及600V STSPIN32F0601和STSPIN32F0602在其STSPIN32F0电机控制系统级封装的家庭。结合了三相栅极驱动器和STM32F0 Arm Cortex-M0微控制器，这些器件可确保简化高压无刷直流（BLDC）电机驱动器。因此，也简化了由电源驱动的家用电器和工业设备（包括有线电动工具，驱动器，泵，风扇和压缩机）的设计。
还提供了流行的控制算法和应用示例，包括单并联，三并联磁场定向控制（FOC），传统的带传感器单并联和六步无传感器控制。这些器件是引脚兼容的，这使得硬件和固件可在产品中重用于110 V AC和250 V AC操作。 IC的待机模式有助于最大程度地降低空闲条件下的功耗。
自举二极管和保护电路（包括交叉传导防止和死区插入）集成到栅极驱动器中。此外，上下驱动部分上都有UVLO，可防止电源开关在低效率或危险条件下运行。此外，它们还具有获得专利的快速动作智能关机（smartSD）功能，用于过载和过流保护。
借助集成的48MHz STM32F0 MCU，丰富的STM32开发生态系统可用于构建各种应用程序。4 KB SRAM和32 KB闪存提供数据和代码存储，而模拟和数字外设包括具有多达10个通道的12位ADC，六个通用定时器，21个通用I / O（GPIO）引脚和I2C ，UART和SPI端口。集成的引导加载程序允许灵活的设备生命周期管理，因为可以在现场应用固件更新。
共有四个逆变器评估板从5.4.1版本开始与X-CUBE-MCSDK（电机控制软件开发套件）完全兼容。这些工具简化了利用单并联和三并联控制的驱动器的开发。600V EVSPIN32F0601S1，EVSPIN32F0601S3，EVSPIN32F0602S1和250V EVSPIN32F0251S1具有电源级和填充式MOSFET输出级，具有双重占用空间的灵活性，从而使更换采用DPAK或PowerFlat封装的替代MOSFET或IGBT的器件变得容易。使用标准的STM32工具，可拆卸的STLINK调试器配置和固件调试成为可能。此外，还有单线调试（SWD）和UART连接器。四种器件封装为10mm x 10mm TQFP器件，千片订量报价为1.84美元至2.09美元。