德州仪器（TI）推出了TI机器人系统学习套件（TI-RSLK）系列的最新产品 TI-RSLK MAX，这是一种低成本的机器人套件和课程，易于构建，编码和测试。专为大学教室设计的免焊组件使学生能够在15分钟内构建自己的功能齐全的嵌入式系统。无需使用焊接设备的教室将受益于无焊接的动手工具包和课程，这些课程可以年复一年地重复使用。
在印度，又推出了 IEEE总裁兼首席执行官， 何塞·莫拉教授， 推出的产品连同 道格·菲利普斯，TI全球大学计划总监。新套件包括行业领先的SimpleLink™MSP432P401R微控制器（MCU）LaunchPad™开发套件，易于连接的传感器，以及将机器人变成移动学习平台的多功能机箱板。通过随附的核心和补充课程，学生将学习如何集成其硬件和软件知识以构建和测试系统。对于高级学习，可以将无线通信和物联网（IoT）功能添加到TI-RSLK MAX中，以远程控制机器人，甚至建立机器人到机器人的通信。
“当今教室的学生将解决我们最紧迫的工程挑战。随着越来越多的未来工程师离开印度，很重要的一点是，这里的学生可以使用最新的学习平台和技术进步，” TI全球大学计划主任Doug Phillips说 。 “借助TI-RSLK MAX，学生可以在第一年通过构建自己的嵌入式系统来快速了解系统概念。这将有助于创建基础知识，从而使学生受益于学习高级课程中涵盖的更复杂的主题。”
IEEE总裁兼首席执行官在班加罗尔举行的新工具包发布会上 致辞时，Jose Moura教授说：“我祝贺德州仪器（TI）为全球的教授和学生提供了一个平台，该平台将提供有关概念和实践的实践经验。他们在教室里学习过的算法。实验是工程师的基础，而TI-RSLK MAX是已经存在的强大模块的补充，该模块有望遍及全球8000多所大学，仅印度就拥有2000多家工程学院。随着数字的每天增加，扩大这项技术范围的潜力是巨大的。”
TI去年推出了TI-RSLK系列，以帮助全球的大学从上课第一天到毕业为止，通过动手的，可定制的选项来学习嵌入式系统设计，以保持学生的参与度。 TI-RSLK MAX完成了经典TI-RSLK迷宫版套件中涵盖的所有任务和机器人挑战，例如解决迷宫，追线并避免障碍。它还提供了各种子系统的用户友好组装，从而加快了机器人的构建和测试速度。
TI-RSLK MAX将于8月下旬上市，其中包括SimpleLink MSP432P401R MCU LaunchPad开发套件以及组装所需的所有其他组件。为了扩展套件功能和学习途径，可以购买可选附件。有关TI-RSLK的更多信息，请访问www.ti.com/rslk。