Silicon Labs已推出了高度集成的安全无线Gecko模块的新产品组合，可降低开发成本和复杂性。这使得向各种物联网（IoT）产品添加强大的网状网络连接变得更加容易。新的MGM210x和BGM210x系列2模块支持领先的网状协议（Zigbee®，Thread和Bluetooth®网状），低功耗蓝牙和多协议连接。它们可以充当最佳无线解决方案，以改善从智能LED照明到家庭和工业自动化的各种类型的IoT系统中的网状网络性能。
新模块基于硅实验室，其中无线Gecko Series 2平台具有最佳的RF性能，强大的Arm Cortex-M33处理器，同类最佳的软件堆栈，专用的安全内核以及+125 o C的额定温度。适用于恶劣的环境条件。创建这些模块是为了优化受约束的IoT产品的资源性能，而无需权衡影响社区可靠性，产品安全性或现场可升级性的功能。
xGM210L模块的功能
- 改善了智能LED照明的性能，环境，可靠性和成本需求。
- 结合了自定义的外形尺寸，可轻松安装在LED灯泡外壳内
- 最大无线范围
- 高温等级
- 低有功功耗
xGM210P模块的功能
- 具有PCB尺寸
- 集成芯片天线和最小的机械间隙
- 简化空间受限的物联网设计，包括智能照明
- 暖通空调
- 建筑和工厂自动化系统。
保护物联网
xGM210x模块通过以信任之门确保引导的安全性来帮助开发人员提高IoT产品的安全性，并保护加载程序（RTSL）技术有助于防止恶意软件感染和回滚，以确保可靠的固件执行和空中（OTA）更新。专用的安全内核隔离了应用处理器，并通过差分功率分析（DPA）对策提供了快速，节能的加密操作。符合NIST SP800-90和AIS-31的真正随机数发生器（TRNG）增强了加密技术。具有锁定/解锁功能的安全调试界面允许进行经过身份验证的访问，以增强故障分析能力。该模块的Arm Cortex-M33内核集成了TrustZone技术，可为可信软件架构实现系统范围的硬件隔离。
简化物联网开发
开发人员可以使用Silicon Labs的“ Simplicity Studio”来缩短产品上市时间，该软件具有完善的软件堆栈，应用程序演示和移动应用程序。这款先进的软件工具包括获得专利的网络分析和能源剖析器，可帮助开发人员优化物联网应用的无线性能和能耗。
集成的RF功率放大器使该模块对于蓝牙低能耗应用等长距离应用而言是可靠的； 2系列模块针对LED灯泡进行了优化，而多功能印刷电路板外形模块则旨在满足超小型IoT的需求产品设计。
xGM210P和Wireless Gecko入门套件主板以及2系列无线电板的样品和量产批量现已提供。xGM210L模块的样品和量产计划于2019年第四季度提供。