东芝开发了一种新的肖特基势垒二极管产品“ CUHS10F60 ”，主要用于电源电路中的整流和防回流等应用。它在新开发的US2H封装中具有105°C / W的低热阻，其封装代码为“ SOD-323HE”。与传统的USC封装相比，该封装的热阻降低了约50％，从而使热设计更加容易。
与其他家庭成员相比，性能也得到了进一步的提高。与CUS04肖特基二极管相比，最大反向电流降低了约60％，降至40µA。这有助于在使用它的应用中降低功耗。此外，其反向电压已从40V增加到60V。与CUS10F40相比，这扩大了可使用的应用范围。
特征
- 正向电压低：V F = 0.56 V（典型值）@ I F = 1.0 A
- 低反向电流：I R = 40μA（最大值）@V R = 60 V
- 小型表面安装封装：采用US2H（SOD-323HE）封装进行高密度安装。
主要规格（在绝对温度Ta = 25 °C时）
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零件号 |
CUHS10F60 |
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绝对最大额定值 |
反向电压V R （V） |
60 |
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平均整流电流I O （A） |
1.0 |
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电气特性 |
正向电压V F典型值（V） |
@I ˚F = 0.5 A |
0.46 |
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@I ˚F = 1点的 |
0.56 |
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反向电流I - [R最大@ V - [R = 60 V（μA） |
40 |
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包 |
名称 |
US2H （SOD-323HE） |
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尺寸典型 （毫米） |
2.5x1.4 |
东芝已经开始批量生产CUHS10F60。