MORNSUN推出了新一代DC-DC转换器，即具有新封装技术的固定输入R4系列，它采用了最新的Chiplet SiP（系统级封装）技术，有助于将设备尺寸减小80％并节省成本客户的成本。与PCB中的嵌入式磁性工艺相比，最新的Chiplet SiP技术具有更好的性能和可靠性，因此可用于电源模块的小型化。
R4世代集成了电路技术，工艺技术和材料技术，是对尺寸，外观，表面贴装封装，高性能和高可靠性之间的约束的全面解耦。R4代通过SMD回流焊接安装在PCB上，而无需额外的波峰焊接工艺，从而简化了生产过程并降低了生产成本，因此该器件已为客户降低了成本。
R4系列的功能
- 尺寸减少80％，布局空间减少50％以上，厚度为3.1mm
- Micro-SMD封装
- 符合AEC –Q100
- 工作温度范围：-40°C至+ 125°C
- ESD达到8KV等级
- 效率高达85％
- 连续短路保护
- 容性负载：2400µF
- 隔离电容：8pf
- I / O隔离测试电压：3000VDC