英飞凌科技公司推出了基于倒装芯片的线性稳压器OPTIREG TLS715B0NAV50 。使用倒装芯片技术，将IC倒装安装在封装中，以使IC的受热部分面向封装的底部。这样，IC可以更靠近PCB，因此可以将热电感提高2到3倍。高功率密度可显着减小占位面积，比其他线性稳压器小60％，而热阻保持不变。
TLS715B0NAV50的功能
- 从4.0 V至40 V的宽输入电压范围
- 输出电压5 V，输出电压精度±2％
- 输出电流高达150 mA
- 36μA的低电流消耗
- 100 mA输出电流时的低压差电压通常为180 mV
- 使用1μF的小输出电容即可稳定
- 启用过热关断和输出电流限制
- -40°C至150°C的宽温度范围
在倒装芯片技术被广泛应用于消费和工业市场数年，由于日益严格的空间要求，它们被引入到汽车电子。TLS715B0NAV50特别适用于电路板空间非常有限的应用，例如雷达和摄像头。有关TLS715B0NAV50的更多信息，请访问Infineon技术的官方网站。