Vishay Intertechnology ，在D外壳（EIA 7343-31）尺寸的新器件中扩展了其T55系列vPolyTan表面贴装聚合物钽模制片状电容器，其单位ESR值从9mΩ降至7mΩ，其中ESR值达到6mΩ发展。该器件具有紧凑的J，P，A，B，T（薄型B —最大1.2毫米），D，V和Z外壳尺寸。电容器的单位ESR值比D外壳设备中的典型值低3mΩ至5mΩ，而D外壳设备以前为较大的外壳尺寸保留了这些值。这样可减少压降，改善频率响应，并提供高达5.67 A IRMS的更高纹波电流额定值。这进一步减少了PCB上所需的电容器数量。
在T55串联电容器提供宽的电容范围从3.3μF〜1000μF具有±20％的电容容差和从2.5 V至63 V. OVE电压额定值另外，d情况下的低3.1 T55一系列毫米轮廓使得较薄的端部的设计产品。 T55系列电容器针对电池去耦，计算机，服务器，网络基础设施设备，电源管理，固态驱动器和无线收发器中的能量存储进行了优化。
该器件可在-55°C至+105°C的宽温度范围内工作，从而降低了内部电阻，从而增强了充电和放电特性。该器件采用无铅端接，并且符合RoHS，无卤素和Vishay Green的要求。T55系列设备的水分敏感度（MSL）为3，并且与大容量自动拾取和放置设备兼容。
新的T55系列单位一位ESR电容器的样品和量产批量现已提供，Vishay的供货周期为14至16周。