意法半导体（STMicroelectronics）已发布其下一代STPay片上系统（SoC）支付解决方案，它利用最先进的技术来提高非接触式性能和保护，降低功耗，并显着改善用户体验。
新的STPay-Topaz系列解决方案可以嵌入智能卡中，并可以在经过认证的JavaCard平台上运行的支付应用程序中加载，并满足所有必需的安全性和支付方案认证。作为首款采用40nm闪存技术制造的此类设备，它基于具有网络保护功能的ST31P450安全微控制器，其中包括最新的Arm®SecurCore®SC000™32位RISC内核和加密加速器，以阻止高级攻击形式。
支持多种国际和国内支付方案，简化了卡开发商的产品管理，可在全球众多市场中进行部署。这些计划包括全球Visa，Mastercard，Amex，Discover，JCB和CUP付款计划，以及国内计划，包括巴西的Elo，印度的RuPay，加拿大的Interac，挪威的BankAxept，澳大利亚的eftpos Payments以及泰国银行家协会。当需要运输小程序和银行小程序时，也建议使用MIFAREClassic®，MIFAREPlus®和MIFARE®DESFire®库和Calypso®*。
STPay-Topaz可作为锯切晶片或微型模块提供，并且具有非接触式或双接口配置，并符合多种行业标准的嵌体和天线技术，可轻松集成到塑料卡中。STPay生态系统包括工具，示例脚本以及当地ST工程师的支持，以协助脚本开发，验证和个性化，从而确保最佳的灵活性和快速的上市时间。
STPay-Topaz系列的第一款产品STPay-Topaz-1的样品现已上市。请联系您当地的ST销售办事处以获取价格选择和样品申请。